近日，江西博泉化学有限公司在数“智驱动发展 技术共创未来——2024年深南电路全球合作伙伴大会”上，荣获深南电路股份有限公司颁发的2024联合创新奖！

01深南电路

中国电子电路行业的龙头企业之一

深南电路股份有限公司（简称“深南电路”），成立于1984年，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。

深南电路是国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的特色企业，中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位，主导或参与制定了多项行业标准，是中国电子电路行业的龙头企业之一，也是全球知名的电子电路制造企业之一。

02博泉化学

高端线路板药水创新研发型企业

博泉化学是深南电路高端线路板药水的重要供应商之一。且博泉化学一直致力于与行业内头部公司携手，研发自主创新的印制线路板专用化学品，共同打破外资垄断、实现供应链自主的目标。

博泉化学是国家高新技术企业，中国电子电路协会理事单位，江西省创新型中小企业，江西省专精特新中小企业。

公司集研发、生产、销售、服务于一体。截至目前，博泉化学自主研发新技术已获得发明专利15项，实用专利7项，且每年均有3-6个发明专利送审。公司配备VCP脉冲电镀线、VCP填孔电镀、龙门高纵横比脉冲电镀等中试线，可为研发成果转化提供强力保障。

03博泉化学&深南电路

联合创新产品系列

博泉化学与深南电路在印制线路板关键制程专用高端化学品展开了长期且深入的合作。目前博泉化学脉冲电镀、高纵横比脉冲电镀产品等已在深南电路实现规模化应用。

1、高纵横比脉冲电镀PCP750系列

为了满足客户产品类型板厚及孔径迅速更新的需求，博泉脉冲镀铜产品系列也从CP320，PCP365系列进一步升级到PCP750脉冲电镀系列，以应对市场需求生产高纵横比AR  20:1-40:1 PCB板。

产品介绍：PCP750脉冲电镀系列是在PCP365系列基础上，针对高纵横比20:1以上产品的应用，适用于磷铜球阳极，当前应用电流密度范围8-25ASF，可用哈氏槽片分析和CVS分析控制。

高纵横比达30:1-40:1板

的脉冲电镀方案PCP750

2、脉冲电镀PCP365系列

产品介绍：脉冲镀铜PCP365是一款深镀能力优秀，低成本和高产量的电镀添加剂，可应用于5G通讯板和军工板。

适用流程：垂直，VCP脉冲电镀。

产品优势：

• 高纵横比深镀能力强，提升效率，节省铜球；

• 表面电镀铜厚度分布更均匀；消除孔角的狗骨头效应；

• 可靠性测试已通过1000周期的TCT测试，已应用于5G通讯板和军工板大规模量产；

• 华为、中兴认证产品之一。

板厚5mm/孔径0.2mm, 

pitch 0.5mm TP 95%

4mm-5mm / AR 20-25：1 /

TP 95-105%

3、MVF383填孔电镀系列

产品介绍：MVF383是一种适合通盲共镀的镀铜光剂。没有预浸步骤也能达到较好的填孔效果和理想的面铜厚度。

适用流程：垂直连续性电镀、传统龙门架式电镀。

产品优势：

• 可适用于各种尺寸的盲孔填孔(孔径2-6mil，阶层2-5mil);

• 镀液表现稳定，镀层光亮，结晶细密，延展性好，电镀铜厚分布均匀；

• 适用于硬板、软板和载板系列。

盲孔100μm  介厚80μm   

面铜12.57μm   Dimple 3.37μm