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研发团队核心成员
詹益腾
董事、首席科学家
研究员、享受国务院政府特殊津贴专家,哈工程兼职教授;
有五十余年的表面处理行业从业经验;
主要负责科研、技术管理及表面处理新工艺研究等工作;
为国防建设做出突出贡献,立二等功1次,三等功2次,军转民科学成果3项,发明专利2项,7项科研成果获得省、市奖励,先后发表论文120余篇。
朱平
JDB电子研究院院长
高级工程师,华中科技大学 理学博士、哈尔滨工业大学企业博士导师;
广州制造业成果转化基地首席科学家;
广州光学学会副会长、广州博士促进会高级会员;
承担完成多项国家、省级重大科技攻关项目;
获得国家、省部级科技进步奖多项。
赵国鹏
JDB电子研究院名誉院长
研究员。现任中国表面工程协会副理事长,广东省电镀行业协会荣誉会长;
多年来,先后承担国家、省、市科技攻关项目二十余项,累计科研经费一千余万元;
发表学术论文100余篇,获国家发明专利10余项。出版专著2部;
协助指导博士后1人,博士1人。指导硕士研究生20余人。
李宁
JDB电子研究院名誉院长、新能源首席研究员
教授,工学博士,哈尔滨工业大学教授、中国腐蚀与防护学会常务理事、哈尔滨工程大学兼职教授;
参加过国家“973”、“863”工程项目以及业内顶尖科研所与中外企业委托的80多项课题;
获得国家、省部级科技进步奖多项。发表SCI论文近100篇,申请专利40多项;
主编了《化学镀镍基合金理论与技术》、《化学镀实用技术》、《电化学测量》等论著十余部。
崔成强
JDB电子研究院电子化学首席研究员
中组部海外高层次人才,广东工业大学教授;
先后毕业于天津大学,厦门大学以及英国埃塞克斯大学;
二十余年芯片封装和封装基板/PCB工作经验;
主持参与国家02专项、863计划等项目10余项;
累计授权发明专利120余项,发表论文130余篇;获得广东省科技进步一等奖、江苏省科技进步二等奖、中国专利优秀奖、李光耀顶尖研究奖。
田志斌
总工程师
高级工程师,广东省科技厅专家库专家,国家清洁生产审核师;
毕业于日本香川大学工学部;
先后在专业期刊杂志发表数十篇;
主持承担“无氰四元合金沉锌技术的研究及其在电镀行业清洁生产工艺中的应用”等省、市级重点科技攻关和科技研究项目十余项,多次获得广州市科学技术进步奖和广东省环境保护科学技术奖。