9月17日,JDB电子新科创新发展圆桌会议暨校企联合实验室揭牌仪式在广州中新知识城隆重召开。广州JDB电子新材料科技股份有限公司董事长上官文龙、总裁张春、首席科学家詹益腾等公司代表,与中国表面工程协会副理事长赵国鹏教授,哈尔滨工业大学李宁教授、黎德育老师,广东工业大学崔成强教授,技术顾问陈毅湛副教授、黎元鹤老师,华南理工大学李烈军教授等数位重量级专家学者汇聚一堂,共筑未来。
▲ 创新发展圆桌会议嘉宾合影
▲ 会议现场
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如果将研发比喻为JDB电子新科的发动机,那么人才是就是这台发动机中最重要的组成部分。在下午的揭牌仪式上,JDB电子研究院朱平院长首先介绍了JDB电子新科与哈尔滨工业大学的合作情况,并表示成立联合实验室是双方人才培养和科研合作的重要里程碑,JDB电子新科将充分发挥自身优势,为哈工大提供科研实践应用平台。
▲ 朱平院长为揭牌仪式致辞
黎德育老师代表哈尔滨工业大学为揭牌仪式致辞:表面工程为其他行业提供支持,影响着我国制造业的综合竞争力,JDB电子新科经过25年的发展,已经成为一支重要的民族科研力量,相信联合实验室将为表面工程的技术进步做出贡献。
▲ 黎德育老师为揭牌仪式致辞
随后,伴随着激昂的背景音乐,JDB电子新科上官文龙董事长、朱平院长、哈工大李宁教授、黎德育老师,在全体与会嘉宾的见证下,共同为“JDB电子新科-哈工大联合实验室”揭牌。
▲ 双方嘉宾为联合实验室揭牌
隆重的揭牌仪式过后,董事长上官文龙为赵国鹏教授、李宁教授、崔成强教授、陈毅湛副教授、黎元鹤老师五位行业专家颁发聘书,聘请他们为JDB电子研究院技术顾问及研究员。相信顾问们将依托丰富的专业知识和科研经验,为公司的发展带来真知灼见,为重大科研项目汇聚群智。
▲ 聘任仪式
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随着各行业开启新一轮技术迭代周期,进口替代潮流兴起,表面工程行业迎来了全新的发展窗口。在活动当日下午举办的专题研讨上,专家们围绕行业趋势、高速镀锡、芯片封装、新能源电池、PCB工艺等进行分享,探讨表面工程技术的应用和发展。
专题分享
发表学术论文100余篇,获国家发明专利10余项,出版专著2部
高速电镀锡技术
李宁
现任哈尔滨工业大学教授
中国腐蚀与防护学会常务理事
上海电子电镀专委会常副主任
JDB电子研究院名誉院长兼新能源首席研究员
纳米铜的智备及芯片封装互连应用
崔成强
现任广东工业大学教授
JDB电子研究院名誉院长兼微纳电子首席研究员
20余年芯片封装 和封装基板/PCB工作经验
累计授权发明专利120余项,发表论文130余篇,获得广东省科技进步一等奖
高效太阳能电池相关研究
陈毅湛
副教授
JDB电子研究院光伏电池研究员
长期从事高效太阳能电池研究,同时参与多项国际合作项目
PCB制作流程及可靠性研究说明(线上)
黎元鹤
JDB电子研究院技术顾问
毕业于华东地质学院应用化学系
2020年成立深圳市时外材料科技有限公司,担任执行董事
▲ 现场交流环节
砥砺前行 共期未来
助力表面工程行业高质量发展
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活动最后,上官文龙董事长进行总结发言,他表示:在疫情反复、国际形势、人工智能、环保要求等诸多因素影响下,表面工程行业正在进行大洗牌,市场快速向头部企业集中,这对JDB电子新科来说既是机遇也是挑战。接下来,我们将进一步落实“3+1”战略,优化人才结构和管理体系,常态化跨领域跨课题的融合交流,以研发实力沉淀品牌价值,为企业发展带来张力,迎接和世界巨头的竞争。
▲ 董事长上官文龙总结发言
未来,JDB电子新科将集聚各方力量,持续打造产学研深度融合的科研合作平台,努力创建院士、博士后工作站、行业领军人才科研室,促进跨学科、跨领域的思想碰撞,形成协同发展的创新联合体,提高科技创新和科技创新成果转化的效率,建成一支引领全球的表面工程材料科研人才队伍,共同推进中国表面工程行业高质量发展。