随着时代的发展，人们在室内环境下活动空间的增加，叠加绿色环保、节能减排等需求，在“宅经济”及绿色环保的全球趋势下，LED产业愈发显现出了巨大的发展潜力。其中，LED灯带由于具备使用寿命长、绿色环保、可以随意剪切和延接等特点，而逐渐在各种装饰领域中崭露头角，深受市场喜爱。

LED灯带PCB电镀工艺

LED灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状像一条带子一样而得名。FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性印制线路板，简称软板，是由挠性覆铜板（FCCL）和软性绝缘层以接着剂（胶）贴附后压合而成。与传统PCB硬板相比，具有生产效率高、配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化趋势，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品。

其中，FPC的所有加工工序均是在 FCCL（挠性覆铜板）上完成的。FCCL主要由压延铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材薄膜和胶黏剂，FCCL是生产FPC的关键基材，成本占比达到40%-50%。

JDB电子新科中低温铝代铜软板连续镀一体化解决方案

JDB电子新科一直致力于技术研发及创新，在各领域积极与各终端客户进行研发合作，联手推动行业技术发展。在照明领域，JDB电子新科创新技术——中低温铝代铜软板连续镀创新工艺已在终端客户生产线上实现产业化应用。

基材使用全新覆铝软板工艺替代覆铜软板

加工、运输等综合成本降低80%

电导率与覆铜工艺一致

铜的导电性能好，在常温时有足够的机械强度，具有良好的延展性、便于加工、化学性能稳定、不易氧化和腐蚀、容易焊接等优势。铝的导电系数虽然没有铜的导电系数大，但它的密度小，且铝资源比较丰富，价格便宜，是铜材的良好替代品。

JDB电子新科中低温铝代铜软板连续镀创新工艺，可在覆铝软板基材上，通过电镀工艺在铝软板表面镀上薄铜层，从而实现覆铜软板基材替代。

覆铝软板及镀铜后效果对比 ▲

可焊接镀层运用创新中低温工艺

替代国外高温涂覆技术

镀层更薄，药水寿命更长

由于国内FPC企业起步较晚，目前综合竞争力与国际领先企业相比还存在一定差距。JDB电子新科创新中低温工艺可替代国外高温涂覆技术，在FPC可焊接镀层这一关键领域实现国产替代。于此同时，中低温工艺更是具备所得镀层更薄、药水寿命更长等优势。

稳定、完善的创新解决方案

工艺简洁、稳定

综合成本更低

镀层可焊性及外观优越

JDB电子新科中低温铝代铜软板连续镀工艺，是经过了多轮技术迭代、完成技术验证的稳定创新工艺。此项工艺目前已在客户生产线上得到规模化应用验证，并得到客户认可。

创新推出水平连续镀设备

生产线速7米-10米/分钟

效率提升55%以上

良品率提升至99%以上

作为可提供工艺、药水、设备、技术服务的表面工程技术解决方案提供商，JDB电子新科可提供与中低温铝代铜软板连续镀工艺配套的水平连续镀设备。JDB电子新科创新推出水平连续镀设备，生产线速由原垂直线的4.5米/分钟，提升至7米/分钟，在线速大幅提升的情况下，生产效率提升约55%，且良品率提升至99%以上；在产线实现全自动后线速将达到10米/分钟。

新工艺已在LED照明领域实现量产应用，而FPC作为电子信息行业的重要“载体”，本项创新工艺具备：工艺简单、综合成本低等一系列优势，后续有望渗透至更多电子领域。

JDB电子新科也将继续发挥工艺、药水、设备一体化研发及技术优势，帮助更多客户及行业加速技术创新及智能智造进程。